6月17日，IC载板大厂欣兴召开股东会，董事长曾子章指出，AI服务器持续推升高阶ABF载板需求，加上具备高阶制造能力的供应商相对稀少，2026年市场恐出现供不应求，欣兴正与客户洽谈中期扩产计划，未来不排除采取合作设厂模式。

曾子章坦言，现阶段市场能稳定供应高阶ABF载板的厂商屈指可数，客户已对未来2～3年产能释出表达关切，部分已有备料与长期合作需求，欣兴预计今年底前确认计划方向，以强化供应链韧性、解决潜在产能瓶颈。

展望今年后市，曾子章表示，2025年下半年营运可望优于上半年，主因AI服务器备货升温与旺季效应发酵，相关PCB与载板应用同步受惠。不过，新台币升值已对营收与获利形成压力，营运成果仍取决于汇率走势与材料供应是否稳定。

就材料端观察，Low DK（低介电系数）高阶玻纤布及T-Glass材料持续缺货，虽中阶载板尚未受波及，但高阶产品已受冲击。曾子章表示，材料供应预期最快于2025年第四季改善，供应链全面回稳则可能延至2026年中。即便台湾与中国大陆业者具备部分替代能力，惟在质量与产能规模仍有限，欣兴将审慎调整出货节奏，以稳定良率为优先。

在AI推动下，服务器架构已从4颗GPU扩展至6～8颗配置，对板材尺寸、散热结构与讯号完整性皆提出更高要求。曾子章表示，欣兴将持续强化研发与制程升级，未来2至3年每年资本支出将维持150～200亿元新台币，聚焦高阶载板、PCB与自动化布局。

另在海外产能方面，欣兴泰国新厂于5月启用，9月起量产PCB，初期以记忆卡、游戏机与工业用板为主，后续规划导入载板产线。曾子章表示，泰国具备交通与人力派遣弹性，惟语言与管理文化仍待磨合，预估单厂损益平衡需1至2年，完整投资回收期约7至8年。

欣兴目前AI系统板出货表现尤为亮眼，不但优于载板，也带动整体营收，主力供应美系大型客户GB（Grace Blackwell）架构平台。展望未来，欣兴将持续提升AI产品比重，2025年占比预估25％，2026年上看35％，2028年目标突破5成，稳健掌握高阶应用成长趋势。