6月16日，台光电子AI高性能覆铜板项目签约仪式在江苏省昆山市周市镇举行。台光电子材料股份有限公司董事长董定宇，昆山市委书记陈丽艳、副市长钱许东等参加。

台光电子材料股份有限公司是一家从事高性能覆铜板和粘合片研发、生产与销售的中国台湾上市公司，是全球智能手机线路板基材第一大供应商，约占全球市场份额的80%，旗下无卤系列产品连续多年销量世界第一。台光电子材料（昆山）股份有限公司1997年落户昆山市周市镇，是中国台湾上市公司在全球最大的生产基地。特别是自2019年以来，企业发展势头强劲，已6次加码投资，规模越发壮大，今年有望成为产值突破百亿元的中国覆铜板“链主”企业。

为顺应人工智能、新能源产业发展趋势，此次企业拟投资3亿美元，在周市镇建设营运总部及生产基地，研究及生产符合AI算力的高性能覆铜箔基板。投产后，预计新增年产值超60亿元。

陈丽艳表示，深耕昆山发展28年，台光电子的产品及技术，在PCB领域国际领先，特别是近年来企业危中寻机，实现业绩逆势增长，取得了了不起的发展成绩。当前，昆山正瞄准确定性产业培育新的增长曲线，拥有发展PCB产业的沃土，希望政企双方继续同心同向，抢抓AI发展机遇，共同打造产业发展强劲引擎。昆山将进一步加大土地、人才等要素保障，真正做到“企业需求早知道、政府服务早送达”。

董定宇表示，昆山“亲商、重商、安商”的营商环境，极大增强了企业持续加码昆山、扎根发展的信心。台光电子将以此次投资建设新厂为契机，继续以昆山为大陆区总部，根植国内市场、展望全球需求，做好科技创新、技术创新，以实际行动为昆山及周市的发展作出更大贡献。