据安吉发布报道，奥芯半导体年产1.44亿颗IC封装基板项目一期正在加快推进，预计明年初将进行设备调试并开始试生产，该项目的投产将逐步改变国内高端IC载板主要依赖进口的现状。

经过一年多时间建设，奥芯半导体一期项目建筑面积5.9万平方米的厂房已拔地而起，80多名工人正开展砌墙、顶层辅楼浇筑等工序，为即将到来的中期结构验收做足准备。

奥芯半导体项目占地近百亩，分两期实施，一期项目占地50多亩。该企业专注于IC封装基板的研发生产。IC即集成电路，其中FC-BGA载板是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域，也是奥芯的主要产品。

据介绍，FC-BGA载板具有能耗低、散热性能佳、物理属性稳定、抗绕性强等优点，成为主流的封装技术之一。近年来，随着超算中心、AI智能、无人驾驶、信息互联等行业的蓬勃发展，对此类产品的需求越来越旺盛，尤其是FC-BGA载板是最为紧缺的产品。

奥芯半导体项目投产后，其产品可用于AI大模型、CPU、GPU、智能驾驶等领域。