6月21日，全球工业物联网厂商研华科技（2395.TW）与全球FPC（软性电路板）制造厂商嘉联益科技（6153.TW）在研华昆山协同研发创新中心正式签署战略合作协议。作为长期合作伙伴，双方始终致力于推动智能制造转型升级，此次更围绕生成式AI应用与智能工厂建设达成深入战略合作，共同加速AI在FPC制造场景中的落地与价值释放。

随着消费电子、汽车电子、5G通信等产业快速发展，FPC作为电子产品中连接密度高、布线自由度强的“柔性中枢”，正面临更高要求的工艺复杂度与良率挑战。制造流程的高度精密化，对实时数据采集、边缘智能分析与协同系统支撑提出更高要求，也让FPC行业成为智能制造深度融合AI应用的重要“试验场”。

在前期合作基础上，研华与嘉联益已围绕设备智能化改造与数据采集完成多项落地实践。双方通过部署研华边缘计算平台，实现现场设备的高效联接与生产数据的实时采集，并顺利集成MES、SPC、ERP等关键业务系统，在良率提升、制程追溯、配方管理等方面取得阶段性成果，为本次战略合作升级奠定了扎实基础。

未来，研华将进一步依托其工业智能体AI Agent平台，协助嘉联益在品质异常分析、订单与合约智能问询、采购价格优化比对、技术文档自动生成等典型场景中加快生成式AI的应用落地。同时，双方也将协同推进智慧制造平台的迭代升级与边缘设备智能化部署，构建贯通数据底座与业务系统的数智融合架构，持续赋能嘉联益全球制造基地的智能化转型进程。

对于此次战略合作，研华（中国）工业物联网事业群总经理蔡奇男表示：“FPC作为电子产品的‘神经网络’，其制造流程对精度与稳定性要求极高。此次与嘉联益达成战略合作，是研华推动AI Agent在制造场景深度落地的重要一环。依托研华在边缘侧多模态数据采集、AI Agent平台开发与行业知识图谱构建方面的长期积累，协同构建面向未来的智能工厂范式，驱动电子制造行业实现由自动化向智能化的跃迁。”

嘉联益科技总经理张家豪则指出：“此次合作不仅是技术的升级，更是制造思维的重塑。希望借助研华在软硬协同的优势，为嘉联益注入新的数字动能，加速构建面向全球市场的智能制造能力。”

在签约仪式前，嘉联益高层团队一行再次深入探访研华昆山制造中心（AKMC），重点考察了研华最新一批AI应用在制造一线的实际部署与应用成效，包括AI赋能的先进制程控制、智能质检、数字孪生运维等核心场景。现场双方围绕前沿应用展开深入交流，为此次战略合作注入更多技术灵感与实践支撑，也进一步拓展了未来协同的方向与空间。

此次战略合作，不仅是技术能力的整合，更是生态协同与系统化能力的全面对接。随着AI与制造的深度融合持续推进，研华与嘉联益将共同打造“看得见、落得下、推得广”的智能制造新范式，为FPC行业乃至整个电子制造产业注入持续跃迁的新动能。