近日，嘉元科技在投资者互动平台详细披露了公司在PCB铜箔领域的产品布局和技术进展。公司表示，已在高性能电子电路铜箔领域实现多项技术突破，正加速推进高端产品的国产替代进程。

产品布局方面，嘉元科技已形成完整的高端PCB铜箔产品矩阵，包括：

1.已批量生产的PCB用超薄铜箔（UTF）

2.通过头部企业认证测试并具备量产能力的反转铜箔（RTF）

3.正在客户验证阶段的极低轮廓铜箔（HVLP）

4.已完成实验室验证的高温高延伸铜箔（HTE）

5.面向IC封装应用的极薄铜箔

技术突破方面，公司在高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品开发取得积极进展。其中，RTF铜箔已通过行业头部企业的认证测试，标志着公司在该领域的技术实力获得市场认可。

针对投资者关注的HVLP铜箔订单情况，公司回应称该产品目前正处于客户验证阶段，尚未获得销售订单。HVLP铜箔作为高端PCB材料，主要应用于高性能计算、5G通信等领域，市场需求前景广阔。

值得注意的是，公司还在积极布局前沿技术研发，包括固态电池所需铜箔、复合铜箔、微孔铜箔等多个方向，持续丰富产品结构。这一系列技术储备将有助于公司把握未来市场机遇，提升在高端电子材料领域的竞争力。

业内人士指出，随着国内PCB产业向高端化发展，对高性能铜箔的需求将持续增长。嘉元科技在高端PCB铜箔领域的技术突破，有望为公司带来新的业绩增长点。