7月29日，中钨高新发布公告称，为进一步扩大微钻市场占有率、巩固市场地位、提升企业竞争力、促进企业高质量发展，公司控股子公司深圳市金洲精工科技股份有限公司（以下简称“金洲公司”）拟实施微钻智能制造1.4亿支技改项目。

项目将在金洲公司现有厂房实施，预计总投资1.78亿元，建设期三年，第四年达产。资金来源为自筹资金。

中钨高新提到，我国电子信息产业处在持续稳步增长的时期，电子信息产业的快速发展为PCB的发展提供了广阔的市场，也使得PCB用微钻的需求呈快速增长的趋势。金洲公司前期建设的提容扩产2亿支微钻技术改造项目技改扩产部分新增产能已于2024年底完成建设，目前产能无法满足市场的需求。项目将增加关键加工设备，提升自动化和智能化制造水平；调整产品结构，重点发展涂层微钻、小直径及加长微钻，产品质量达到国际先进水平。项目达产年，新增微钻产能1.4亿支。

中钨高新表示，项目建成后有利于金洲公司进一步扩大微钻市场占有率、巩固市场地位、拓展产业空间、夯实发展基础、提升市场竞争力，具有显著的社会效益和较好的经济效益。预计项目短期内不会对公司财务状况和经营成果构成重大影响。