7月26日，东山精密发布公告称，为抢抓行业发展机遇，增强核心竞争力，公司于2025年7月25日召开第六届董事会第二十四次会议，审议通过《关于投资建设高端印制电路板项目的议案》，同意公司全资子公司超毅集团（香港）有限公司（以下简称“香港超毅”）或其子公司投资建设高端印制电路板项目，以满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴场景对高端印制电路板（以下简称“PCB”）的中长期需求。项目投资金额预计不超过10亿美元，主要用于现有产能的提升及新产能的建设。

项目基本情况：

项目名称：高端印制电路板项目

实施主体：超毅集团（香港）有限公司或其子公司。香港超毅隶属于公司超毅事业部（以下简称“Multek”），Multek是印刷电路板技术的领先增值制造商，提供广泛的PCB工程和制造专长，包括高密度互连、刚性、柔性和刚柔结合印刷电路板和装配解决方案。Multek为汽车、互联网、医疗、可穿戴设备、电信、计算机、工业和消费类等行业客户提供产品和服务。 

投资总额：不超过10亿美元

资金来源：公司自有资金或自筹资金

项目必要性：

①响应市场需求增长。当前高速运算服务器、人工智能等新兴市场的应用场景正加速渗透且覆盖范围越来越广泛，因此客户对高密度互连、高速信号传输等特性的PCB产品需求增加。Multek现有产能已难以满足客户未来的中长期需求，需通过新增产能快速填补市场缺口，满足客户需求。 

②推动产品结构升级。目前PCB行业正加速向高附加值产品领域迈进，而普通PCB产品竞争加剧。本项目聚焦高端PCB领域，可加大高密度互连、刚柔结合等先进技术产品的占比，优化产品结构。 

③匹配公司战略布局。本项目作为Multek的PCB产品升级，与公司布局高端制造能力的战略方向高度契合。通过扩大高端产能，Multek可进一步巩固其在印刷电路板领域的领先地位。

对于项目的可行性，东山精密强调，Multek是印刷电路板技术领先的制造商，拥有丰富的PCB工程和制造专长，涵盖高密度互连、刚性、柔性及刚柔结合印刷电路板等领域，具备从早期工程介入、先进技术导入到批量生产的全流程能力，为高端印制电路板的生产提供了坚实的基础。同时，项目重点面向高速运算服务器、人工智能等新兴场景，此类场景对高端印制电路板存在显著的中长期需求，随着行业的快速发展，将为本项目投产后的产能消化提供潜在的市场支撑，助力公司实现预期效益。

东山精密表示，本次投资符合国家高端制造产业政策及印制电路板行业升级的趋势，同时进一步提升公司高端PCB的产能，满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴场景中对高端PCB产能的中长期需求。本项目实施将进一步拓展公司经营规模，推动PCB产品升级，提升公司整体经济效益。