
佑风微二期项目开工
7月4日,江苏宏茂建设工程有限公司发布消息称,公司承建的江苏佑风微电子有限公司二期项目已开工。
江苏佑风微电子有限公司总投资额1.2亿元,一期建筑面积1.2万平方米,已建成运营。公司是专业从事高端精密柔性、刚柔结合线路板的研发、生产和销售的高新技术企业。产品体系丰富,包括软硬结合板(COF、COB)、PLCC(IC封装载板)、指纹模组、摄像模组、显示(LCD模组)、TP模组等核心组件,广泛应用于智能手机、智能机器人、无人机、平板电脑、新能源汽车、内存处理器、数码相机、高端医疗设备乃至国防军工等多个高精尖领域。主要销往美国、日本、中国台湾、苏州、浙江、广东等国内外地区。
二期项目建筑面积约13600平米,包括佑风微电子的“新能源事业部”制造基地。2025年公司成立新能源事业部,投入生产场地2000平米,投资总额1500万元,用于新能源FPC的生产制造,新能源FPC预计实现月产能3万平米,响应国家能源结构升级大势。
![]() |
![]() |
![]() |
|||