7月3日，深南电路（002916）发布公告，公司于2025年7月1日至3日进行了国信证券、安信基金等机构调研，围绕公司的经营情况、工厂产能利用率、PCB业务及未来扩产规划等方面进行深入交流。

公告指出，公司近期各项业务经营正常，PCB业务因算力及汽车电子市场需求持续，工厂产能利用率保持高位，尤其是封装基板业务也因存储领域需求改善而有所提升。公司在PCB业务方面专注于高中端产品的设计与制造，主要应用于通信设备、数据中心及汽车电子等领域。针对AI算力的布局，公司表示，PCB产品在高速通信网络、数据中心交换机等领域的需求持续增长。

此外，公告提到公司在泰国的工厂总投资额为12.74亿元，旨在满足国际客户需求，提升全球市场供应能力。封装基板业务在2025年第一季度有一定改善，主要受益于存储类产品需求的提升。公司还在广州的封装基板项目中逐步提升产能，尽管目前仍处于产能爬坡阶段，但整体亏损环比已有所收窄。