6月23日，天津市科学技术奖励大会召开。会上，天津普林电路股份有限公司凭借《航空航天高可靠性高密度互连印制电路板制造关键技术开发及产业化》项目荣膺天津市科技进步二等奖，这一荣誉不仅是对公司多年在技术领域辛勤耕耘的高度认可，更是对公司长期坚持创新驱动发展战略、致力于推动行业技术进步的充分肯定。

该项目由天津普林联合中国民航大学共同完成，相关技术人员经过多年潜心钻研，针对印制电路板在航空航天领域面临的关键技术瓶颈，提出并实施了一系列创新性解决方案，项目不仅攻克了多项技术难题，更在实际应用中显著提升了产品性能，降低了生产成本，为行业转型升级提供了强有力的技术支撑。

据了解，天津普林成立于1988年，2007年在深圳证券交易所成功上市（股票代码：002134）。公司总部现位于天津自贸试验区（空港经济区）。公司专业生产与销售高精密度刚性印制板、高密度互连（HDI）印制板、刚挠结合板及铝基板等产品。产品广泛应用于航空航天、计算机网络、数字通讯、汽车电子、工业控制、仪器仪表、医疗器械、消费电子等领域。