7月10日

伴随着响亮的钟声

同宇新材料（广东）股份有限公司

股票简称：同宇新材

证券代码：301630

在深圳证券交易所创业板正式挂牌上市

同宇新材开盘股价高开180元

截至10点20分

涨幅162.04%

迎来上市“开门红”

政府领导代表、券商代表、同宇新材董事长等领导、员工代表、客户及合作伙伴、新闻媒体记者等出席上市仪式，共同见证同宇新材这一重要的历史时刻。

同宇新材专注于覆铜板生产用电子树脂，技术上处于内资企业中领先水平，并逐步追赶国际领先企业。公司已与建滔集团有限公司‌、广东生益科技股份有限公司、南亚新材料科技股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、金宝电子工业股份有限公司、广东汕头超声电子股份有限公司等知名厂商建立了长期稳定的合作关系。

公司建有3,800㎡的技术中心，先后被评为广东省博士工作站、广东省电子级树脂工程技术研究中心。公司建立了合成实验室、理化分析实验室、精密分析实验室、热分析实验室、应用分析实验室等多个研发合成检测实验室，基本具备电子树脂全项分析测试能力和客户端覆铜板全套应用评估测试能力，为技术创新及研发成果转化提供有力支撑。

同宇新材高度重视研发创新，不仅在无铅无卤覆铜板适用的电子树脂领域，有效降低了覆铜板生产企业对外资或台资供应商的依赖，持续提升高性能电子树脂的国产化率，而且在高频高速覆铜板适用的电子树脂领域，突破了苯并恶嗪树脂、马来酰亚胺树脂、官能化聚苯醚树脂、高阶碳氢树脂等关键核心技术，目前相关产品正处于小批量或中试阶段，这些产品成熟商业化后将填补国内电子树脂在高端应用领域的短板。

同宇新材本次募集资金拟投入12亿元用于江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目（一期），拟投入1亿元用于补充流动资金。

江西同宇新材料有限公司年产20万吨电子树脂项目（一期）立足于公司现有成熟产品体系，扩大产能以满足下游覆铜板行业转型升级的旺盛需求，并积极布局高端应用领域，包括高速高频覆铜板和半导体封装等领域，进一步提高公司市场占有率。