7月14日，珠海恒格微电子装备有限公司向电子科技大学集成电路科学与工程学院交付半导体深槽刻蚀设备的仪式在清水河校区隆重举行。

在国家集成电路产业战略布局下，恒格公司作为核心装备供应商，助力首批重点高校构建集成电路教学试验产线体系。这标志着我国高端芯片人才培养正式实现了从理论教学到实践应用的全链条贯通。

活动伊始，与会嘉宾共同参观了国家集成电路产教融合创新平台。该平台作为电子薄膜与集成器件全国重点实验室的重要载体，已建成覆盖芯片设计、制造、测试的全流程教学科研产线。

电子科大原副校长杨晓波教授在致辞中高度评价恒格微电子在半导体装备领域的突破，指出本次交付的深槽刻蚀设备将显著提升学院实践教学能力，推动“理论-实践-创新”全链条人才培养。

恒格微电子总经理李志强校友在《校企合作，助力恒格发展》主题报告中透露，该等离子刻蚀设备是公司自主研发的代表性产品，突破了多项行业技术瓶颈，可兼容8~12英寸晶圆制造需求。

值得一提的是，恒格研发团队核心成员多毕业于电子科大，双方共建的等离子装备与应用技术研究中心已成为技术创新的重要支撑。

电子科大集成电路学院李雪梅书记致辞强调，该设备将直接用于国家集成电路产教融合创新平台建设，助力突破高端芯片制造“卡脖子”技术，为培养“芯”时代卓越工程师提供硬核支撑。

恒格微电子表示，将持续深化与学院的产学研合作，并期待更多学子在攻克“卡脖子”技术中挺膺担当，共同推进半导体装备核心技术研发！

仪式最后，全体参会人员合影留念，镜头定格了这场“校友反哺母校、产业赋能教育”的生动实践。